ドリル条件表
PCBドリル・ルーター

穴明け加工ならびに長穴加工の切削条件表をご覧になれます。基材の種類ならびに穴明け機主軸回転数(Max)よりご希望の加工条件をお選び下さい。

注意点

  • ヒット数、再研磨回数、重ね枚数は目安です。穴品質をご確認のうえ設定願います。
  • 本条件表に適合しない基板厚や重ね枚数で加工される場合については、別途お問合せ願います。
  • 穴明け加工機のスピンドル性能等によっては条件設定を改善する必要があります。
  • 穴明け加工機のプレッシャーフット、およびバキューム性能は、穴品質に影響を及ぼす事がありますので定期的な点検をお奨めします。
  • 当板、捨板の材料、厚さは穴品質に影響を及ぼす事がありますので、選定に当たっては十分ご注意下さい。
  • より詳細な注意事項が各条件表に記載してあります。
穴明け加工
基 材 FR-4 両面、4層、6・8層
FR-4 High-Tg 両面、4層、6・8層
FR-4 ハロゲンフリー 両面、4層、6・8層
CEM-3 両面
半導体パッケージ用基板 両面、4層
高多層基板 10層以上
車載用基板 両面-8層
フレキシブル基板 両面
PTFE基板 両面
穴明け機主軸回転数
(Max値)
300krpm
200krpm
160krpm
125krpm
100krpm
参 考 両面板から10層板までのドリル摩耗に関する一考察
(2.17MB)

 

長穴加工
長穴加工条件 スロット長 ≦ 2.0D (165KB)
スロット長 > 2.0D (176KB)

 

加工条件に関する用語解説
用語
よく使われる単位
内容
回転数 rpm 1分間当たりのスピンドル回転数
周速 m/min
mm/sec
Inch/min(IPM)
Feet/min(SFM)
ドリル外周部の速度
V=π·D·N / 1000
V: 周速[m/min]
D: ドリルの直径[mm]
N: 1分間当たりの回転数[rpm]
SFM: Surface feet per minute
1m/min = 3.28 Feet/min
送り速度 m/min
mm/sec
Inch/min(IPM)
穴明けの際ドリルが加工する速度
チップロード µm/rev
Mil/rev
ドリル1回転あたりの送り量
f=F/N x 1,000,000
f:チップロード[µm/rev]
N:1分間当たりの回転数[rpm]
F:送り速度 [m/min]
上昇速度 m/min
mm/sec
Inch/min(IPM)
穴明け後のドリル上昇速度
捨て板への切り込み深さ mm
Inch
捨て板への切り込み深さ。これが少ないと基板の未貫通、多いと、穴位置精度、内壁荒れ、ドリル折損を引き起こします。
ヒット数 - ドリルの寿命。本条件表では、穴明け機設定値の目安を示しています。
再研磨
(回数)
- ドリルが摩耗により性能劣化した場合、一般的にドリル先端の再研磨が行なわれています。本条件表では、その再研磨回数の目安を示しています。
基板の重ね枚数 - 生産性を考慮し、基板は複数枚重ねて加工される場合があります。本条件表では、一般的な基板厚ごとの重ね枚数の目安を示しています。

 

単位換算
距離 1m = 1000mm = 39.37Inch
1Inch = 0.0254m = 25.4mm
周速、送り速度、上昇速度 1m/min = 16.67mm/sec = 39.37Inch/min = 3.28Feet/min(SFM)
1mm/sec = 0.06m/min = 2.36Inch/min
1Inch/min = 0.0254m/min = 0.423mm/sec
チップロード 1µm/rev = 0.0393Mil/rev
1Mil/rev = 25.4µm/rev

 

 

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