無料
超硬エンドミル
会期
7月14日（火）13:30-17:00
開催地
株式会社ソディック さいたまテクセンター
共催
BIG DAISHOWA Japan株式会社 株式会社ソディック
詳細
こちら
申込締切
7月7日（火）
＊お申し込み多数の場合は予告なく締切を繰り上げる事があります ＊大変申し訳ございませんが、同業他社の方のご参加は原則としてご遠慮いただいております ＊弊社判断にてお申し込み後にお断りさせていただく可能性がございます
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