PCBドリル
超硬エンドミル
転造(ダイス)
直線運動ローラー軸受
設備
ULFコーティング
UDCシリーズ
AD(自動ドリル研削盤)
基板の小型化・高密度化に合わせ、ドリルはますます微細化の時代へ。加工径0.05mm以下の世界でも、性能を維持できる製品開発に挑み続けてきました。
デジタル化の促進
デジタルカメラなど、これまでアナログ製品だったものが次々とデジタル化され、パソコンの頭脳を司るCPUのほとんどにIntel製品が採用されるなど、搭載される基板の高性能化が進みました。 それに伴い、その加工に使用されるPCBドリルへの極小径化の要求も高まり、当社では最先端製品向けに直径0.1㎜~0.25㎜の極小径ドリルを量産できる体制を構築しました。
デジタルカメラ
CPU