PCBドリル
基板の小型化・高密度化に合わせ、ドリルはますます微細化の時代へ。
加工径0.05mm以下の世界でも、性能を維持できる製品開発に挑み続けてきました。
2010年代
スマートデバイス全盛
ULFコートドリル
iPhone®(※1)やiPad®(※2)に代表されるスマートデバイス製品がブームを迎える中、当社はそれらに搭載される基板の加工用に、潤滑性のコーティングを施したULFコートドリルを他社に先駆けて量産化しました。ULFコートドリルはスマートデバイスに限らず、パソコンやサーバーなど、あらゆる高性能・高品質基板においてその効果を発揮し、多くの製品に採用されることとなりました。
(※1)(※2)iPhone®、iPad® は Apple Inc. の登録商標です。
スマートフォン、タブレット端末